六聯智能(néng)亮相2022 Intel LOEM Summit | 助力科技創新突破

六聯智能(néng)亮相2022 Intel LOEM Summit | 助力科技創新突破

發(fā)布時間：

2022-11-10

2022年11月8日-10日在泰國(guó)曼谷舉辦的2022 Intel LOEM Summit圓滿閉幕，六聯智能(néng)作爲英特爾最佳合作夥伴之一受邀出席此次峰會(huì)，全方位展示了六聯智能(néng)的産品實力和品牌影響力。

随著(zhe)經(jīng)濟全球化，全新的市場趨勢出現，將(jiāng)會(huì)爆發(fā)新一輪的技術革新。此次峰會(huì)以“Energize Ignite Unite”爲主題，彙聚全球上千科技界知名ODM、OEM、IC産業鏈上下遊企業，圍繞技術創新和供應鏈合作，掀起(qǐ)一場“頭腦風暴”，共話科技未來，引領行業風向(xiàng)标。

本次英特爾峰會(huì)爲企業設置了産品展示區，六聯智能(néng)集萃展示筆記本電腦、平闆、Mini PC等多種(zhǒng)類型新品，聚焦英特爾大核高端産品線，重點投入在商務本、遊戲本等領域，深入八大行業領域提供定制化方案。不僅有市場暢銷的新品，六聯智能(néng)還(hái)在峰會(huì)上分享更多的技術前沿信息，爲來自全球的客戶將(jiāng)帶來一場技術盛宴。現場近距離體驗六聯智能(néng)各類新品，通過(guò)加強和客戶及行業精英的交流，助力推進(jìn)全球産業鏈融合和科技創新。

在此次在峰會(huì)上，英特爾亞太日本區總經(jīng)理Steve Long一行親臨六聯智能(néng)展台參觀交流，表示對(duì)六聯智能(néng)産品的高度認可。英特爾和六聯智能(néng)有著(zhe)長(cháng)遠深入的合作，未來也將(jiāng)緊随英特爾每年更新，在大核産品方案上不斷的調整升級，深入更多産品應用領域，一起(qǐ)攜手引領科技創新。

技術革新已成(chéng)爲科技發(fā)展的必由之路，六聯智能(néng)將(jiāng)貼合市場新趨勢全面(miàn)賦能(néng)産品，不斷探索前沿科技，全面(miàn)擴展産品線，爲客戶提供專業的産品解決方案。