XSA24V3-H-Shanghai Sixunited Intelligent Technology Co,Ltd

XSA24V3-H

Servidor EGS 2S4U AI-8 ×GPU

XSA24V3-H é um servidor AI 4U baseado no processador Intel 4th & 5th Gen Xeon Sapphire Rapids/ Emerald Rapids (Eagel Stream). Com seu design modular, sua escalabilidade, confiabilidade, gerenciabilidade e operacionalidade podem suportar totalmente os negócios de IA no datacenter em nuvem e na TI corporativa.

EspecificaçõEs TéCnicas
Introdução ao produto
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Nome do Produto: XSA24V3-H
Posicionamento do produto: Servidor EGS 2S4U AI-8 ×GPU
Número de série do produto: Servidores
Plataforma: Intel
Tipo: IA
Especificações: 4U
Dados de lista: Servidores

Código do produto	XSA24V3-H
Processador	1 ou 2 ×Intel®4ª e 5ª Geração Xeon®Sapphire Rapids/ Emerald Rapids, até 64 núcleos cada, max 350W
Chipset	Intel C741
Memória	32 × ranhuras DDR5 (RDIMM), até 5600MHz Support RDIMM、3DS RDIMM，up to 4TB
Armazenamento	Até 12 unidades SATA/SAS/NVMe de 3,5 × Até 24 unidades SATA/SAS/NVMe de 2,5 × 1 × 2280 M.2 (SATA/NVMe) a bordo
Expansão PCIe	Traseira: 8 × fhfldw GPU 5 × FHHL 1 × OCP Frente: 2 × FHHL 1 × OCP/FHHL
Rede	2 × 1GbE IPMI RJ45
Portas E/S	Parte dianteira: 1 ×VGA, 1 × USB3.0, 1 × USB2.0, porto 1 × UART sobre o TypeC, 1 × 1GbE IPMI RJ45 Parte traseira: 1 ×IPMI RJ45
Gestão	Chip BMC AST2600, IPMI2.0/ Redfish/ SOL/ KVM/mídia virtual, etc. IPMI RJ45 2 × 1Gbps
Energia	4 ×Standard módulos de potência CRSP, 2 2 ou 3 1 redundantes (2700W/3200W)
Ventilador	Módulos hot-swappable do fã 12 × 6056, redundância N 1
Dimensão	Servidor rack ou torre padrão 4U W 447 milímetros × A 175 milímetros × D900mm
Ambiente	Temperaturas operacionais: 5 ° C-35 °C

Características

Arquitetura Performance
Suporte 2 × Intel 4ª e 5ª geração Xeon Sapphire Rapids/ Emerald Rapids (Eagel Stream) processador;
Baseado na plataforma Intel Eagle Stream, CPU TDP de até 350W e DIMMs 32 × DDR5;
Suporte PCIe5.0 / CXL;
Conexão direta topológica entre CPU e GPU sem retimer;
Conexão raiz PCIe dupla entre CPU e GPU no modo Switch.

Configuração flexível
Até 8x Slots de GPU FHFLDW;
Várias topologias CPU-GPU e GPU-GPU;
Conexão raiz única e raiz dupla entre CPU e GPU no modo Switch;
Até 12x unidades de armazenamento LFF ou 24x SFF.

Para o novo Datacenter
Ambos suportam acesso IO frontal e acesso IO traseiro;
Refrigerar do ar e refrigerar frio da placa apoiados.