XS22V2-V-Shanghai Sixunited Intelligent Technology Co,Ltd

XS22V2-V

Whitley 2S2U Servidor Geral

XS22V2-V é alimentado por sistemas de servidor 2 × 3rd Gen Intel Xeon Series Scalable. Ele não apenas fornece recursos de comunicação de rede de alta largura de banda, mas também oferece escalabilidade e flexibilidade superiores, reduzindo significativamente seu TCO.

EspecificaçõEs TéCnicas
Introdução ao produto
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Nome do Produto: XS22V2-V
Posicionamento do produto: Whitley 2S2U Servidor Geral
Número de série do produto: Servidores
Plataforma: Intel
Tipo: Universal
Especificações: 2U
Dados de lista: Servidores

Código do produto	XS22V2-V
Processador	1 ou 2 ×Intel®3ª Geração Xeon®Processadores escaláveis Ice Lake,max 270W
Chipset	C621A Intel
Memória	32 × DDR4 slots,16 canais, até 3200MT/s (2DPC) Support RDIMM、LRDIMM、3DS DIMM、BPS DIMM
Armazenamento	Suporte 7x Slimline (x8) PCIe 4.0 3x miniSAS(x4) SATA3 Frente: 12x 3,5 "ou 24x 2,5" SAS/SATA/NVMe HDD, hot-swappable Até 16 HDDs SATA de 3,5” Traseira: 2x 2,5 "SAT HDD, hot-swappable. Interno: 2x SSDs M.2 (SATA/PCie× 1)
Expansão PCIe	Até 6x slots PCIe4.0 × 16 1x slot OCP3.0 Até 2x GPU FHFLDW ou 8x GPU SFHFLW
Rede	1 × 1GbE IPMI RJ45 1 × ocp3.0, opção 4 × 1GbE / 2 × 10GB SFP / 4 × 10GB SFP / 2 × 25GB sfp28
Portas E/S	Parte dianteira: 2 × USB3.0, 1 × VGA, botão do poder 1 ×, 1 × UID,1 × Reset Parte traseira: 1 × 1GbE IPMI RJ45,2 × USB3.0, 1 × VGA
Gestão	AST2500, 1 porta RJ45 Gigabit gestão rede
Segurança	Opção TPM2.0
Energia	2 Módulos do ×Power, redundância do apoio 1 1 Opção 800W/1300W
Ventilador	Módulos de ventoinha trocáveis a quente 6 × 6056 para redundância N 1
Dimensão	Servidor rack padrão 2U W 438 milímetros × A 88 milímetros × D780 milímetros
Ambiente	Temperaturas operacionais: 5 ° C-35 °C

Características

Desempenho excelente
Suporta processadores escaláveis Intel 2 × 3rd Gen, TDP até 270W;
Suporte 32 × DDR4 DIMM, 8 canais, até 3200MHz, 6TB; Suporta protocolo PCIe 4.0.

Configuração flexível
Suporte 6x Slots PCIe4.0 x16 1x Slots OCP 3.0;
Suporte 7xSlimline x8 PCIe4.0 3x miniSAS (x4) SATA3 para armazenamento;
Até 12x LFF ou 24 × SFF HDD, hot-swappable;
2 ×onboard M.2 SATA/PCIe× 1 SSD para unidade OS.

Estável e confiável
O projeto modular melhora a manutenibilidade e apoia uma vasta gama de peças manuteníveis para a operação toolless;
Redundância do apoio N 1 para fontes de alimentação e ventiladores dissipados do calor;
Chip de gerenciamento inteligente integrado, suporte IPMI 2.0, Redfish, SNMP, KVM remoto, mídia virtual, etc.