XS22V3-F-Shanghai Sixunited Intelligent Technology Co,Ltd

XS22V3-F

Servidor geral EGS 2S2U

O XS22V3-F é um servidor rack de soquete duplo 2U baseado na plataforma Intel Eaglestream. Apresentando poderoso desempenho computacional, excelente escalabilidade e grande armazenamento, Atende aos requisitos de configuração do aplicativo de várias indústrias.

EspecificaçõEs TéCnicas
Introdução ao produto
Download de tecnologia

Nome do Produto: XS22V3-F
Posicionamento do produto: Servidor geral EGS 2S2U
Número de série do produto: Servidores
Plataforma: Intel
Tipo: Universal
Especificações: 2U
Dados de lista: Servidores

Código do produto	XS22V3-F
Processador	1 ou 2 ×Intel®4ª e 5ª Geração Xeon®Sapphire Rapids/ Emerald Rapids,max 350W
Chipset	Intel C741
Memória	32 × ranhuras DDR5 (RDIMM), até 5600MHz
Armazenamento	Frente: Até 12 × 3,5 "ou 25 × 2,5" SAS/ SATA/ NVME HDDs Traseira: 2 ou 4 × 2.5 "ranhuras SAS/ SATA/ NVME (mutuamente exclusivas com placas PCIe) 2 ou 4 × 3.5 "slots SAS/ SATA (mutuamente exclusivos com cartões PCIe) Interno: 4 × 3.5 "ou 8 × 2.5" SAS/ SATA slots (mutuamente exclusivos com cartões PCIe) 2 × SSDs M.2 SATA/ NVME RAID SATA 0, 1, 5 ou 10 (onboard); RAID SAS 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60, etc (opcional)
Expansão PCIe	Até 18 slots de expansão PCIe5.0 ×
Rede	1 × 1GbE IPMI RJ45 Cartão da expansão do apoio 2 × OCP3.0
Portas E/S	Frente: 1 ×VGA, 2 × USB3.00 Parte traseira: 1 × VGA, 2 × USB3.0, 1 × IPMI RJ45, entalhe do OCP Nic 3,0 do padrão 2 ×
Gestão	Porto da gestão 1 × RJ45; apoio IPMI2.0, KVM integrado, gestão remota
Energia	2 ×Standard CRSP Power Modules,1 1 redundância
Ventilador	4x ventiladores hot-swap, redundância N 1
Dimensão	Servidor rack padrão 2U W 436 milímetros × A 87,5 milímetros × D798 milímetros
Ambiente	Temperatura operacional: 5 ° C-40 °C
Código do produto	XS22V3-F

Características

Desempenho Superior
Suporte 2x4th & 5th Gen Eagel Stream Intel®Xeon®Processadores escaláveis;
Suporta slots de memória 32x DDR5, até 5600MHz;
Até 41 × 2,5 ”ou 20 × 3,5” HDDs, 2 × M.2 SSDs SATA/NVMe;
Até 18x slots de expansão PCIE 5.0, 8 × dispositivos CXL e 2 × OCP 3.0.

Economia de energia
Operação estável no ambiente 40 °C de alta temperatura, reduzindo o custo refrigerando;
Refrigerar a ar natural ou opção refrigerando do placa fria do cremalheira-nível;
Apoia a tecnologia tampando do poder e a tecnologia dinâmica da economia de energia, eficazmente; aperfeiçoando a política do consumo de energia, e minimizando o consumo de energia;
Adota o projeto modular do hardware e apoia a configuração sob demanda, minimizando. Carga desnecessária do hardware.

Alta segurança e confiabilidade
Utiliza a nova tecnologia de segurança reforçada Intel (SGX) (PFR) para proporcionar maior segurança;
FAN & FAN suporte N 1 redundância;
Adota o projeto inviolável do firmware do servidor para construir um softwarefirewall;
Suporta 100 recursos RAS para garantir a segurança e confiabilidade do sistema.