XS22V3-H3

Servidor geral EGS 2S2U


XS22V3-H3 é um produto 2U2S de uso geral baseado na plataforma Intel Eaglestream, que fornece uma opção de produto econômica para atender às necessidades do mercado mainstream por combinações modulares e design com custo otimizado.


  • EspecificaçõEs TéCnicas
  • Introdução ao produto
  • Download de tecnologia
    • Nome do Produto: XS22V3-H3
    • Posicionamento do produto: Servidor geral EGS 2S2U
    • Número de série do produto: Servidores
    • Plataforma: Intel
    • Tipo: Universal
    • Especificações: 2U
    • Dados de lista: Servidores

    XS22V3-H3 é um produto 2U2S de uso geral baseado na plataforma Intel Eaglestream, que fornece uma opção de produto econômica para atender às necessidades do mercado mainstream por combinações modulares e design com custo otimizado.

    Código do produto XS22V3-H3
    Processador 1 ou 2 ×Intel®4ª e 5ª Geração Xeon®Sapphire Rapids/ Emerald Rapids, até 225W
    Chipset Intel C741
    Memória 16x slots DDR5, 8 canais por CPU
    Armazenamento

    Frente: Até 12x3,5 "HDD ou 24x2,5" unidades

    Traseira: Até 4x3,5 "HDD ou 4x2,5" unidades

    Interno: Até 2x SSDs M.2 (SATA/Nvme)

    Expansão PCIe

    Até 10x slots PCIe padrão e 1x slot OCP3.0

    Até 4x GPU DW ou 8x GPU SW

    Rede

    1 × 1GbE IPMI RJ45

    2 × 1GbE RJ45 para o Internet,

    1 × ocp3.0, opção 4 × 1GbE / 2 × 10GB SFP / 4 × 10GB SFP / 2 × 25GB sfp28

    Portas E/S

    Parte dianteira: 2 × USB3.0, 1 × VGA, botão do poder 1 ×, 1 × UID

    Parte traseira: 2 × 1GbE RJ45 para o Internet, 1 × 1GbE IPMI RJ45,2 × USB3.0, 1 × VGA, porto do console 1 × sobre o RJ45

    Gestão AST2600, porto do gerenciamento 2xRJ45 GbE
    Energia 2 ×Standard CRSP Power Modules,1 1 redundância
    Ventilador

    4x ventiladores hot-swap, redundância N 1

    Placa fria opcional

    Dimensão

    Servidor rack padrão 2U

    W 447 milímetros × A 86 milímetros × D840mm

    Ambiente Temperatura de funcionamento: 5 ° C-35 °C, até 45 ℃ para configuração típica
    Código do produto XS22V3-H3
  • Características

     

    Alta escalabilidade

    Até 16x3,5 "HDDs;

    Até 28x2,5 "ou SSDs E3.S;

    Até 10x slots PCIe padrão e 1x slot OCP 3.0;

    Até 4x GPU DW ou 8x GPU SW.

     

    Desempenho confiável

    225W CPU e 16DIMM DDR5 memória atender a aplicação mainstream exigem;

    Expanda a capacidade de memória com tecnologia CXL; Design térmico otimizado.

     

    Design Custo Eficiência

    Extrema placa-mãe camadas e placas design;

    Rede 1GbE a bordo.

     

     

     

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